铜银合金导体浆料及其制备方法
公开号:CN1783355
公开日:2006.06.07
申请人:沈阳工业大学
本发明提供一种铜银合金导体浆料及其制备方法，制备流程是：制备铜银合金纳米粒子—→配制导体浆料—→烧结浆料。纳米粒子用直流电弧等离子体方法在氢气和氩气的混合气氛下制备。浆料的制备方法是首先将松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡后得到导体浆料。在低于或等于1.33Pa真空条件下，烧结温度低于220℃。其优点是：浆料的烧结温度低，烧结时不需要保护气体，导电稳定性高于铜粉浆料，有望代替价格昂贵的金、银、钯导体浆料。 |
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