铜合金导体及其架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法
公开号:CN1808632
公开日:2006.07.26
申请人:日立电线株式会社
本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体是由在含有氧（质量分数，下同） 0.001%～0.1%的铜母材中含有0.15%～0.70%(不包括0.15％)Sn的铜合金构成。其结晶组织的晶粒平均粒径≤100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn的氧化物的80％或以上是平均粒径≤1μm的微小氧化物。 |
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