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扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响
发布时间:2012-08-27 10:19:12 发布人:电工材料网 新闻来源:电工材料网
    扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响/李文生,李亚明,杨效田,等/兰州理工大学学报, 2012年第3 期

    通过等离子喷涂工艺制备Ag-Cu 复合电触头试样,研究扩散退火对触头界面区域微观组织、成分分布以及导电性的影响,结果表明:400℃扩散处理使Ag-Cu 复合电触头涂层在高温下产生烧结现象,涂层裂纹、孔隙减
少,导电率上升;600℃扩散处理在界面区域有Cu 的第二相析出,使电子散射几率下降,导电率显著上升,但随着退火时间延长,涂层内部因体积收缩,涂层裂纹、空隙增加,导电率呈现下降趋势。
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 发布人:电工材料网
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