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日本开发低温低压成型新材料
发布时间:2011-07-13 10:42:24 发布人:电工材料网 新闻来源:电工材料网
    日本武田药品工业公司,开发成功一种低温低压成型材料。该材料的成型温度为60~100℃,成型压力小于10公斤/平方厘米,制品的弯曲性能接近于SMC成型制品。该公司在日本第37届FRP综合讲演会上公布了该项新材料,引起了业界的广泛重视。

    武田药品工业(株)公司,是日本SMC销售量最大的厂家,销量占一半以上。目前,日本SMC制品约占FRP总量的30%,但SMC成型设备费用昂贵,需耐高温(130~160℃)和耐高温(60~150公斤/平方厘米)的金属模具,加上控温设备投资等。对于月产低于100件的制品,SMC成型方法,由于投资金额过大,模具折旧摊消费用很高,难以承受。一些大型化的制件,往往只能采用手糊和喷射法进行生产。手糊和喷射等开放式生产方法,也存在很多问题,如树脂和玻璃纤维的飞散,以及苯乙烯气体的挥发,使作业环境恶化,生产效率低下,较难达到批量成产的要求。

    武田药品工业(株)公司开发成功的这种低温低压成型新材料,解决了上述种种问题,适合于生产小批量的大型制品,不但设备投资少,而且有良好的作业环境和生产效率。
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 发布人:电工材料网
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